自動車人/黄耀鵬 米国政府の華為規制は数年間続き、最近2年間はエスカレートされている。8月17日規制再強化措置はMediaTekから華為への納品を阻止した。一方、自動車搭載電子チップの使用が益々普及され、価格も向上した。残念だが、これらの大多数を輸入品に依存している。中国自動車生産における、チップ調達も困難ではないかという疑問を抱かざるを得ない状況だ。 車載チップは、主にECU、VCU、モーターシステム、センサーに使用される。現在の自動車チップ業界は、市場規模を377億から660億ドルまで推算されるほど謎だ。電気化割合高まれば、IGBT(パワーデバイス)は他の自動車チップより速いスピードで成長する。一部の予測によると、2025年世界車載チップ市場規模はおよそ1200億ドルになり、2018年と比べ倍増の見通しだ。それほど重要性が高まったのは間違いない。 自動車電子業界の集中度は普通だが、欧米や日本等の工業国が依然として、支配的市場位置を確保している。ヨーロッパメーカー(NXP、Infineon、ST、Bosch )が36.2%の市場シェアを占め、米国系(TI、ON Semiconductor、ADI)が15.7%、日本系(KIOXIA、Sony、Renesas )が14.3%を占める、合わせば市場およそ2/3のシェアとなる。このような背景があり、中国自動車メーカーは車載チップの大多数を輸入で調達する。しかし、自動車メーカー側直接車載チップを調達するのはほとんどなく、Tier1供給者を通じて、システムと統合させ、完成車メーカーへ調達されることが多い。従って、米国の「封じ込め」施行がさらに困難になる。 車載チップは性能要件ではICチップと異なるが、製造チェーンは類似する、設計、ウェハー製造、パッケージング(生産)、テスト、生産設備、エッチング材料、自動化設計ツール(EDA)段階に分けられる。このうち、米国が主導的独占技術を持つのがEDAの一環だ。その他は欧米メーカーでも分業化された模様となり、共同合作でチップ完成化を形成している。中国企業はチップテストのみに国際水準を達し、設計、材料とウェハー製造は5~10年遅れており、生産設備とパッケージング技術は10年以上遅れている状況だ。 現在、車載チップの大多数を輸入に依存しているが、米国が全ての主導権を持つわけではない、相同技術はすでに分業化されていた。米国は自国企業に供給中止を命じることができるとしても、ヨーロッパと日本企業が中国の注文を直ちに受けることが出で来る。重要なのは、ヨーロッパと日本企業は米国技術力なしの状況で、ほぼ全ての車載チップを作れることだ。米国の供給規制は、自分の市場シェアを廃棄することに過ぎない。 それに、自動車メーカーはチップの間接的ユーザーであり、応用範囲で言えば、自動車は一般的民生品で、単なる消耗品だ。華為のチップ調達購買の性質と異なる、後者の5Gネットワーク技術面リーダー的ポジションに対して、米国は受け入れ難い。 現在、中国は世界車載チップ市場の35%を占めるほど重要な市場だ、米国の介入意志と効果は微々たるものになる。もし一部の中国企業がチップバリューチェーンの上流環に達すれば、対華為のようなシナリオが再び登場するのは予想外のことでもない。車載チップ価値が上昇し続け、中国企業が奮闘や浮上する段階で、米国が依然にグローバル「ゲーム」ルールの改正権限を握っている前提で、米中「対抗」可能性は高まっていくだろう。